CII11709: Thông báo về ngày đăng ký cuối cùng để thực hiện quyền thanh toán lãi Trái phiếu CII_BOND2017-03

Công ty Cổ phần Đầu tư Hạ tầng Kỹ thuật TP.HCM thông báo về ngày đăng ký cuối cùng để thực hiện quyền thanh toán lãi Trái phiếu CII_BOND2017-03 (mã CK: CII11709) như sau:

HOSE

>   NCT: Nghị quyết HĐQT về việc bổ nhiệm lại chức vụ Phó Tổng Giám đốc (01/10/2018)

>   DTA: Nghị quyết HĐQT về việc thành lập chi nhánh và thông qua việc huy động vốn (01/10/2018)

>   C47: Giải trình chênh lệch số liệu trong BCTC bán niên năm 2018 trước và sau soát xét (01/10/2018)

>   HID: Nghị quyết và Biên bản họp ĐHĐCĐ thường niên năm 2018 (01/10/2018)

>   FUESSV50: Thông báo thay đổi giá trị tài sản ròng ngày 28/09/2018 (01/10/2018)

>   E1VFVN30: Thông báo thay đổi giá trị tài sản ròng ngày 30/09/2018 (01/10/2018)

>   ST8: Nghị quyết HĐQT về việc sửa đổi, bổ sung Điều lệ công ty (01/10/2018)

>   TKC: Giải trình công ty bị nhắc nhở vi phạm trên toàn thị trường (01/10/2018)

>   X20: Báo cáo tài chính bán niên năm 2018 (01/10/2018)

>   Cuộc chiến thương mại mang đến cho TCM nhiều đơn hàng từ thị trường Mỹ hơn (02/10/2018)