CII11709: Hoàn thiện và bổ sung hồ sơ đăng ký niêm yết Trái phiếu CII_BOND2017-03 của Công ty Cổ phần Đầu tư Hạ tầng Kỹ thuật Thành phố Hồ Chí Minh

Ngày 17/10/2017, Sở Giao dịch Chứng khoán Thành phố Hồ Chí Minh (SGDCK TPHCM) đã có công văn số 1441/SGDHCM-NY về việc hoàn thiện và bổ sung hồ sơ đăng ký niêm yết Trái phiếu CII_BOND2017-03 của Công ty Cổ phần Đầu tư Hạ tầng Kỹ thuật Thành phố Hồ Chí Minh. Để hoàn tất thủ tục cấp Quyết định niêm yết cho Trái phiếu CII_BOND2017-03 với số lượng: 2.000.000 trái phiếu (Mệnh giá: 100,000 đồng/trái phiếu) trên SGDCK TPHCM, Công ty cần hoàn chỉnh Hồ sơ đăng ký niêm yết của Trái phiếu theo yêu cầu tại các công văn này.

HOSE

>   HNX: Danh sách chứng khoán đăng ký giao dịch của Bảng Cảnh báo nhà đầu tư tại ngày 13/10/2017 (11/10/2017)

>   SHB: Báo cáo tài chính bán niên năm 2017 (15/09/2017)

>   TLG: Báo cáo tình hình góp vốn điều lệ của các cổ đông đã được kiểm toán (17/11/2017)

>   SBT: Nghị quyết HĐQT về việc cập nhật tài liệu họp ĐHĐCĐ thường niên 2016-2017 và đường dẫn đăng tải tài liệu họp tại website công ty (17/11/2017)

>   RDP: Nghị quyết HĐQT về việc chấp thuận đơn từ nhiệm thành viên HĐQT và miễn nhiệm chức vụ Phó Tổng Giám đốc (17/11/2017)

>   KHP: Nghị quyết HĐQT về việc tạm ứng cổ tức đợt 1 năm 2017 (17/11/2017)

>   HID: Nghị quyết HĐQT về ngày đăng ký cuối cùng để thực hiện quyền tham dự ĐHĐCĐ bất thường lần 1 năm 2017 (17/11/2017)

>   DIC: Nghị quyết HĐQT về việc gia hạn thời gian trả cổ tức năm 2016 bằng tiền mặt (17/11/2017)

>   GMD: Thay đổi giấy chứng nhận đăng ký doanh nghiệp lần 22 (17/11/2017)

>   DIC: Thông báo điều chỉnh nội dung thông báo ngày đăng ký cuối cùng (17/11/2017)